2026-01-06
【leyu樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)科技】2020年，蘋(píng)果在當(dāng)年的發(fā)布會(huì)上宣布全面轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon芯片，親手終結(jié)了與英特爾長(zhǎng)達(dá)15年的處理器供應(yīng)關(guān)系。一個(gè)時(shí)代似乎就此終結(jié)。然而，商業(yè)世界的劇本永遠(yuǎn)出人意料。
近日，根據(jù)郭明錤披露的信息，蘋(píng)果正計(jì)劃最早從2027年中旬起，將部分低端M系列芯片交由英特爾使用其最新的18A制程代工生產(chǎn)。leyu樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)了解到，這次合作與以往有著本質(zhì)區(qū)別：蘋(píng)果不是“回頭購(gòu)買(mǎi)英特爾的處理器”，而是讓英特爾“幫忙制造自己的芯片”。這并非一次簡(jiǎn)單的“舊情復(fù)燃”，角色關(guān)系的改變，標(biāo)志著商業(yè)邏輯的根本性重構(gòu)。時(shí)隔五年，蘋(píng)果與英特爾再次合作，雙方又有什么心思呢？
合作背后的考量
2020年的“分手”曾是科技界的一件大事。當(dāng)時(shí)的英特爾CEO帕特·基辛格也坦言這是“一次沉重打擊”。
蘋(píng)果選擇英特爾的決策背后，有著供應(yīng)鏈安全與地緣政治的雙重考量。供應(yīng)鏈多元化已成為蘋(píng)果的戰(zhàn)略重點(diǎn)，CEO蒂姆·庫(kù)克深諳“雞蛋不能放在一個(gè)籃子里”的道理。
最讓蘋(píng)果擔(dān)憂(yōu)的是臺(tái)積電的產(chǎn)能分配問(wèn)題。近年來(lái)AI芯片需求爆發(fā)，英偉達(dá)、AMD等廠(chǎng)商對(duì)先進(jìn)制程的爭(zhēng)奪異常激烈，臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)能長(zhǎng)期處于滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)。2024年四季度，臺(tái)積電為優(yōu)先保障英偉達(dá)H100 AI芯片的生產(chǎn)，曾將蘋(píng)果M3 Max的代工產(chǎn)能削減，導(dǎo)致相關(guān)MacBook Pro機(jī)型上市延遲，影響了蘋(píng)果的假日銷(xiāo)售季表現(xiàn)。
更關(guān)鍵的考量在于順應(yīng)美國(guó)政府的政策導(dǎo)向。自2020年以來(lái)，美國(guó)政府一直在大力推動(dòng)“芯片本土化生產(chǎn)”，2022年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》提供了大量補(bǔ)貼。特朗普政府也多次公開(kāi)呼吁科技企業(yè)“把制造帶回美國(guó)”。蘋(píng)果作為美國(guó)科技巨頭，自然承受著不小的政策壓力。
據(jù)leyu樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)了解，臺(tái)積電雖然在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)工廠(chǎng)，但進(jìn)展并不順利，而英特爾的本土產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)則十分明顯。其俄勒岡州工廠(chǎng)擁有成熟的先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能可達(dá)3萬(wàn)片晶圓。更重要的是，英特爾作為美國(guó)本土企業(yè)，已獲得超過(guò)400億美元的政府補(bǔ)貼，在政策支持上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。蘋(píng)果選擇與英特爾合作，相當(dāng)于給美國(guó)政府“遞了投名狀”，有望在后續(xù)的政策審批中獲得便利。
產(chǎn)業(yè)影響
具體的合作細(xì)節(jié)顯示，蘋(píng)果計(jì)劃將2027年量產(chǎn)的新一代低端M芯片交由英特爾代工，采用英特爾最新的18A先進(jìn)制程。這一制程是英特爾近年來(lái)重點(diǎn)研發(fā)的“追趕型”技術(shù)，對(duì)標(biāo)臺(tái)積電的3納米制程。
目前，蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)拿到了英特爾18A制程的PDK 0.9.1GA文件，這相當(dāng)于芯片設(shè)計(jì)的“全套圖紙”。按照計(jì)劃，英特爾將在2026年一季度發(fā)布更成熟的PDK 1.0/1.1版本，屆時(shí)蘋(píng)果將啟動(dòng)正式的芯片設(shè)計(jì)流程。
從訂單規(guī)模來(lái)看，這些“低端M芯片”主要用于MacBook Air和iPad Pro等產(chǎn)品。2025年這兩款產(chǎn)品的全球出貨量約2000萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2026至2027年，低端M芯片的年需求量將穩(wěn)定在1500萬(wàn)至2000萬(wàn)顆之間。并且，低端芯片對(duì)性能和良率的要求相對(duì)較低，即使英特爾初期產(chǎn)能不穩(wěn)定，也不會(huì)影響MacBook Pro等高端產(chǎn)品線(xiàn)的供應(yīng)，從而不會(huì)損害蘋(píng)果的核心利潤(rùn)來(lái)源。這筆訂單還能給臺(tái)積電施加恰到好處的競(jìng)爭(zhēng)壓力，使蘋(píng)果在未來(lái)的價(jià)格談判中掌握更多主動(dòng)權(quán)。
這場(chǎng)潛在合作對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)不同參與者的影響，呈現(xiàn)出鮮明的“冰火兩重天”態(tài)勢(shì)。消息公布當(dāng)天，英特爾股價(jià)上漲超過(guò)7%，而臺(tái)積電股價(jià)僅微跌0.5%。
對(duì)臺(tái)積電而言，這次合作的沖擊幾乎可以忽略不計(jì)。蘋(píng)果交給英特爾的1500-2000萬(wàn)顆低端M芯片，僅占臺(tái)積電為蘋(píng)果代工總量的約30%，且不涉及任何高端型號(hào)。
臺(tái)積電早已預(yù)判到蘋(píng)果的供應(yīng)鏈多元化策略，提前將產(chǎn)能重心向高端芯片傾斜。2025年其3納米產(chǎn)能中，為蘋(píng)果代工的高端M芯片占比已提升至65%，遠(yuǎn)超低端型號(hào)的25%。
更重要的是，英特爾目前的技術(shù)實(shí)力還無(wú)法威脅臺(tái)積電的核心地位。英特爾18A制程雖對(duì)標(biāo)臺(tái)積電3納米，但在關(guān)鍵指標(biāo)上仍有差距：晶體管密度比臺(tái)積電3納米低約12%，芯片良率更是只有50%左右，而臺(tái)積電3納米制程的良率已穩(wěn)定在85%以上。
但對(duì)于英特爾而言，這筆訂單堪稱(chēng)“救命稻草”。近年來(lái)英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)陷入嚴(yán)重困境，2024年?duì)I業(yè)虧損達(dá)到134億美元，核心原因就是缺乏重量級(jí)客戶(hù)的認(rèn)可。蘋(píng)果的訂單不僅能填補(bǔ)部分產(chǎn)能空缺，更能帶來(lái)無(wú)可替代的“品牌背書(shū)”。
與蘋(píng)果的合作將加速英特爾先進(jìn)制程的成熟。蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，其提出的優(yōu)化建議已幫助英特爾將18A制程的功耗降低了8%。
未來(lái)的懸念
盡管合作的大方向已經(jīng)明確，但從當(dāng)前的技術(shù)準(zhǔn)備到2027年的順利出貨，還有兩年多的時(shí)間窗口，期間充滿(mǎn)了技術(shù)和地緣政治的雙重不確定性。
第一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是2026年一季度英特爾PDK 1.0/1.1版本的發(fā)布質(zhì)量。目前蘋(píng)果使用的0.9.1GA版本存在不少待完善的細(xì)節(jié)，比如某些光刻層的對(duì)準(zhǔn)精度參數(shù)尚未最終確定，高壓電路的設(shè)計(jì)規(guī)則也需要進(jìn)一步優(yōu)化。
第二個(gè)節(jié)點(diǎn)是英特爾18A制程的良率提升速度。目前英特爾18A制程的良率僅為50%，而蘋(píng)果對(duì)代工廠(chǎng)的良率要求極為苛刻，臺(tái)積電為蘋(píng)果代工的M芯片良率必須穩(wěn)定在80%以上。
良率提升的難點(diǎn)主要集中在兩個(gè)環(huán)節(jié)：一是極紫外光刻的多重曝光控制，18A制程需要進(jìn)行8次多重曝光；二是金屬互聯(lián)層的沉積質(zhì)量，細(xì)如發(fā)絲的金屬線(xiàn)路一旦出現(xiàn)空洞或雜質(zhì)，就會(huì)影響電流傳輸。
除了技術(shù)因素，地緣政治的變化也可能帶來(lái)變數(shù)。美國(guó)政府近期不斷收緊對(duì)華芯片出口管制，而蘋(píng)果的低端M芯片有相當(dāng)一部分銷(xiāo)往中國(guó)市場(chǎng)。如果未來(lái)政策進(jìn)一步加碼，可能會(huì)影響英特爾代工芯片的出貨范圍。
結(jié)語(yǔ)
站在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的視角回望，蘋(píng)果與英特爾的“破鏡重圓”是行業(yè)周期、技術(shù)演進(jìn)與地緣政治博弈共同作用的結(jié)果。這場(chǎng)看似簡(jiǎn)單的代工合作，實(shí)則是巨頭們?cè)趶?fù)雜環(huán)境下的戰(zhàn)略選擇。
對(duì)蘋(píng)果而言，這是一次“攻守兼?zhèn)洹钡膽?zhàn)略布局。通過(guò)將低端訂單交給英特爾，既降低了對(duì)臺(tái)積電的單一依賴(lài)，又順應(yīng)了美國(guó)政府的政策導(dǎo)向，還能在價(jià)格談判中占據(jù)主動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了多重戰(zhàn)略目標(biāo)。更深層的意義在于，蘋(píng)果正在構(gòu)建一個(gè)更具彈性的供應(yīng)鏈體系。就像其將iPhone產(chǎn)能分散到中國(guó)、印度、越南等地一樣，芯片代工的“雙供應(yīng)商”模式將成為其應(yīng)對(duì)全球不確定性的重要屏障。
半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生根本性變化。過(guò)去以技術(shù)領(lǐng)先為單一維度的競(jìng)爭(zhēng)，正演變?yōu)榧夹g(shù)、供應(yīng)鏈、地緣政治和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的多維度復(fù)雜博弈。在這個(gè)新時(shí)代，曾經(jīng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能成為合作伙伴，舊的聯(lián)盟可能被新的利益重組所取代。蘋(píng)果與英特爾的故事，正是這個(gè)變革時(shí)代的一個(gè)縮影。
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